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HDI技术的发展与担忧
不必多想就能指出过去几年电子行业发生的一些重大变化。工艺、材料、设备和电路板设计都在不断变化。如果要为这篇专栏中文章选择一个焦点，我会选择发展趋势越来越高的电路密度。电路密度会涉及到更精细的线宽/线距 ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信息。对于 ...查看更多
加成法：阻焊膜图案形成中的液滴及砖块边缘
喷墨打印技术的数字化形式依赖包含栅格图像的文件；这些位图以最简单的形式包含有（或无）液滴的信息。此外，分辨率决定了液滴的间距，形成二维图形。经打印后图案可能具有厚度，但是，栅格图像不提供此类信 ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
SAP——改变PCB设计方式
“唯一不变的是变化”，还是“万变不离其宗”？从PCB行业专业人员的角度来看，可以通过这两条格言深入分析半加成法工艺（semi-additiv ...查看更多
喷墨打印技术加成法：打印头选择
编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多
